对搭载在移动终端上的基板的更加高密度、高精细化、车载电子技术对于多种多样的基板的需求，Ledia直接成像系统始终运用稳定的曝光技术进行应对。通过自如地控制3种波长的光源，能够更宽地覆盖曝光所需的波段，大幅度地扩大了适用于阻焊膜的种类。阻焊膜曝光可用于从MLB到封装基板、柔性基板等多种用途，备受好评。还配备了对基板变形进行校正的独自的对齐算法，实现了与直接成像系统相匹配的高精度和最高水平的产能。凝聚着最尖端技术的精粹，作为直接成像系统的先驱，不断引领行业步伐的“Ledia”请将它作为您开发业务和创造更大利益的最佳合作伙伴。