电路板设备
激光修补系统
PCB激光修补系统
特性
- 针对PCB基板上金属线路缺陷位置进行修补
- 读取前站检查设备的坐标位置资料，达到快速定位及修补
- 精细加工（最小聚光斑尺寸10μm）
- 基板伤害程度可控制在10μm以下
- 特殊集尘装置，可吸极细微粉尘
修補圖像
- 切割尺寸：102 μm(长) × 190μm(阔)
- 补修前：48.4 μm
- 基板损伤深度：6.9 μm
- 时间成本：35秒
- 切割尺寸：102μm(长) × 190μm(阔)
- 补修前：48.4μm
- 基板损伤深度：6.9μm
- 时间成本：35秒
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